2023第三屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇
探尋后摩爾時代芯機遇,碳基半導體從材料體系突圍。以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼、石墨烯等為代表的超寬禁帶半導體材料與其他先進電子材料具有更高的禁帶寬度、熱導率以及材料穩定性,在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電力電子器件等意義重大的應用領域具有顯著的優勢和巨大的發展潛力,也越來越得到國內外的重視。
基于此,DT新材料“探索碳基半導體產業化應用”為主題,開拓碳基材料在電子信息領域產業應用具有無限潛力。聚焦于“碳基材料與柔性電子應用前景與產業化道路探索”,力邀國際知名院士專家、重點科研單位科研專家和企業界精英,共謀碳基材料高端應用發展思路,力促碳基電子產業健康快速發展。
論壇時間:2023年5月16-19日
論壇地點:浙江·寧波
論壇規模:500人
論壇目的:以探索碳基半導體產業化應用為切入點,開辟新型半導體道路,推動“中國芯”發展
主辦單位:DT新材料
承辦單位:寧波德泰中研信息科技有限公司
支持單位:中國科學院寧波材料技術與工程研究所(擬)
寧波晶鉆科技股份有限公司
黃金贊助:廣州三義激光科技有限公司
贊助單位:
上海鉑世光半導體科技有限公司
上海麥曲能源科技有限公司
成都穩正科技有限公司
河北普萊斯曼金剛石科技有限公司
成都沃特塞恩電子技術有限公司
(不斷更新)
支持媒體:Carbontech、DT半導體、芯師爺、活動家
參考話題
專題一:碳納米材料與半導體器件
專題二:(超)寬禁帶半導體材料與器件
專題三:柔性電子與有機半導體
專題四:微納加工
特色活動
1青年科學家論壇(口頭報告,15min)
2墻報展示
3碳基項目路演
4需求對接需求發布意向采購對接技術與企業促進產學研交流合作
5特色展位相關產業鏈產品、設備展示
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