【會議：2023年4月21日 廣東深圳 第5屆】高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產業高峰論壇

第五屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）產業高峰論壇（2023年4月21日 深圳）

片式多層陶瓷電容器，英文名：Multi-layer Ceramic Capacitors（MLCC），是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。MLCC 是世界上用量最大、發展最快的基礎元件之一，被稱為“工業大米”，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小體積和低成本等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用，應用領域包括信息技術、消費類電子、通信、新能源、工業控制等各行業。近年來，隨著 5G、消費類電子、物聯網、工業、新能源汽車等下游應用終端的快速發展，MLCC市場需求量不斷增加。每臺 iPhone 手機平均使用 MLCC 數量超過 1000 只，每座通信基站使用量超過 6000 只，每輛新能源汽車使用量超過 10000 只。據中國電子元件行業協會（CECA）數據顯示， 2020 年全球 MLCC 市場規模為 1017 億元，2021 年市場將達到 1148 億元，同比增長 12.9%，預計 2025 年將達到 1490 億元，五年復合增長率為 7.9%。

然而，面對如此大的發展機遇，國產 MLCC 產品市場占有率不足 4%。特別是高端 MLCC 產品由于存在較高的技術壁壘，生產高端 MLCC 所使用的重要材料配方、高精度成型工藝技術，并且相關生產、檢驗設備及其配件方面亦嚴重依賴國外廠家，導致市場主要被日本、韓國企業主導，國內企業在高端 MLCC 產業化進展緩慢，市場占有率較低。電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。我國作為全球主要的電子制造業基地，MLCC 需求較大，近年來 MLCC 產業逐漸向國內集中，帶動國內 MLCC 產業鏈上下游企業發展。此外，為滿足日新月異的下游終端市場需求，MLCC的發展趨勢主要是高容、高頻、耐高壓、耐高溫、高可靠性和小型化“五高一小”。受消費類電子、新能源汽車、5G 以及工業自動化的需求驅動，國內外企業相繼在調整產品方向，向小型化、高容量和車用等高附加值高端 MLCC市場轉移。

為加強 MLCC 行業上下游產業鏈的交流聯動，實現 MLCC 高端化技術突破，艾邦智造將在深圳舉辦第五屆高端片式多層陶瓷電容器（MLCC）高峰論壇，圍繞MLCC的關鍵材料如陶瓷粉體原料、電子漿料的研究、工藝技術以及未來的技術與市場的發展趨勢，誠邀材料、設備、生產加工、下游應用終端等MLCC產業鏈上下游企業共聚一堂，共同探討 MLCC 高端化發展之路。

邀請企業類型：

通訊基站、消費電子、汽車電子、工業、物聯網等終端企業；MLCC、陶瓷介質粉體、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、稀土材料、內外極漿料、銀粉、鎳粉、銅粉、玻璃粉、粘合劑、PVB(塑化劑）、增塑劑、分散劑等材料企業；噴霧干燥設備、研磨機、砂磨機、均質機、真空脫泡機、流延機、印刷機、網版、分切機、疊層機、溫水等靜壓機、切割機、排膠和燒結設備、承燒板、倒角機、封端機、電鍍設備、X-RAY、AOI外觀檢測、掃描電鏡、激光粒度儀、電性能檢測及老化設備、分選機、編帶機、自動化、植入、整平、卸料等設備及配套；載帶、離型膜、膠帶等耗材；檢測、科研院所、高校機構等。

會議議程：

2023年4月20日（周四）：14:00-18:00簽到

2023年4月21日（周五）：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

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