第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會
指導單位:
國家極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大科技專項實施管理辦公室
中國半導體行業協會
中國集成電路創新聯盟
廣東省工業和信息化廳
廣東省發展和改革委員會
廣東省科學技術廳
廣州市工業和信息化局
主辦單位:
中國半導體行業協會集成電路分會
中國半導體行業協會半導體支撐業分會
中國集成電路封測創新聯盟
中國集成電路裝備創新聯盟
中國集成電路材料創新聯盟
中國集成電路零部件創新聯盟
中國集成電路檢測與測試創新聯盟
廣東省集成電路行業協會
粵港澳大灣區半導體產業聯盟
參會對象
國家及省市政府代表以及半導體行業組織(學會、協會)、境內外集成電路設計、制造、封裝、裝備、零部件、材料、檢測與測試、設計服務、商務咨詢等單位代表;軟件供應商、系統廠商、高等院校、研究機構、產業服務機構、投融資機構和有關媒體代表等。
研討議題
1、高峰論壇:
本屆高峰論壇將圍繞當前全球半導體產業形勢和我國產業發展狀況,共商以供應鏈創新帶動產業鏈上下游各環節聯動的戰略大計。針對中國集成電路先進制造、先進封裝技術、裝備和零部件、專用材料和檢驗與測試領域重點突破、推進產業重大項目順利進展、加強集成電路產業與新興應用產業協同和各地區之間協同,促進自主創新和產業集聚發展等方面的重點內容,邀請高層領導及海內外知名半導體企業、研究機構、產業聯盟的專家進行交流。
2、專題會議:
⑴、集成電路制造生態發展論壇;⑵、設計與制造協同論壇;⑶、功率及化合物半導體發展論壇;⑷、集成電路質量保障和提升論壇;⑸、汽車芯片應用牽引創新發展論壇;⑹、智能傳感器專題論壇;⑺、2021中國半導體材料創新發展大會;⑻、裝備與零部件創新論壇;⑼、檢測與測試聯盟論壇;⑽、半導體產業投資合作論壇
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