特陶之家tetaohome2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）
當前，在國家政策支持，電子產品逐漸小型化、輕薄化，新能源、5G等領域大規模商用等因素影響下，導熱材料市場需求持續增長。其中，微納米導熱粉體填料的改性制備及應用，開發低能耗、低污染的制備工藝，與其他功能如吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蝕等集成化或與其他材料的復合應用以滿足不同領域的應用需求，采用多樣化配方及結構設計實現定制化導熱方案，在新興領域如物聯網、生物醫學、柔性電子等進一步實現應用拓展等，都將是導熱材料市場的未來重點發展機遇。
為促進導熱粉體材料領域的交流與合作，粉體圈平臺將在蘇州舉辦“2024年全國導熱粉體材料創新發展論壇（第4屆）”。本次論壇將集合國內導熱材料上下游單位研發負責人、科研院校技術專家以及相關產業的投資機構，聚焦于導熱粉體材料的最新研究成果、應用前景及未來發展方向，推動導熱粉體材料領域的創新與發展。
【會議時間】
2024年3月3日-5日
【會議地點】
蘇州王府金科大酒店（蘇州市虎丘區濱河路1969號）
【指導單位】
中國電子材料行業協會粉體技術分會
【主辦單位】
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
【關注焦點】
無機非金屬粉體：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹等；
碳材料：石墨、金剛石、碳納米管和石墨烯等；
金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等；
聚合物基體：有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等；
導熱界面材料：導熱硅脂、彈性導熱布、相變導熱材料、導熱凝膠、導熱帶、導熱黏膠等；
導熱基板材料：氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；
新型導熱解決方案：定向導熱、導熱材料結構設計、柔性導熱材料、高熱通量散熱方案等。
【參會對象】
1、導熱材料生產企業技術負責人；
2、導熱材料科研機構及高校相關課題組；
3、手機、計算機、LED、新能源汽車、大功率基站、電力電子等下游應用企業技術負責人；
4、相關生產、檢測設備企業運營負責人。
【會議議題】
1. 電子封裝用導熱材料的研究進展及未來發展趨勢；
2. 智能化電子設備的散熱解決方案創新及對導熱材料的需求；
3. 動力電池的熱管理方案及對導熱材料的需求；
4. 柔性電子產品對導熱材料的需求；
5. 導熱粉體在各類導熱膠中的應用；
6. 氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅等無機導熱填料的制備及高填充技術；
7. 球形氮化鋁、球形氧化鎂等新型球形導熱粉體的制備技術；
8. 石墨烯、碳纖維、碳納米管、金剛石等碳基導熱材料的制備與應用；
9. 高導熱相變材料的研究進展及應用；
10. 金屬導熱粉體及復合材料的制備及應用；
11. 新型導熱材料制備及應用技術的發展；
12. 導熱粉體材料的新制備工藝、檢測技術及設備；
13. 導熱材料的多組分功能復合制備技術及應用；
關注粉體圈，更多“導熱粉體材料”相關議題將持續更新….
【為什么要參會？】
1、促進行業技術交流，學習同行先進經驗，把握行業技術發展方向；
2、上下游面對面交流，積累新的人脈資源，對接眾多廠家需求；
3、整合導熱材料領域產業鏈資源，構建良性經濟生態圈，推動產業共同發展。
【會議議程】
2024年3月3日 10:00-22:00 會議報到
20:00-21:00 導熱屏蔽復合材料圓桌論壇
2024年3月4日 08:30-17:00 技術交流
18:00-20:00 招待晚宴
2024年3月5日 09:00-12:00 參觀考察
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